在人工智能技术迅猛发展的时代洪流中，Meta、谷歌、亚马逊等科技巨头如同下棋高手般，纷纷将战略筹码押注于自研AI芯片这片新大陆。这场技术革命，催生了配套高端PCB市场的蓬勃生机。单台AI服务器的PCB层数，从传统20层的"平房"跃升至40层以上的"摩天大厦"，实现了2-6倍的华丽蜕变。以英伟达H200芯片的量产为例，这颗被誉为"数字大脑"的科技明珠横空出世，让相关PCB设计工艺如同为智能时代编织一件精密绝伦的金缕玉衣。
PCB行业在AI算力爆发、高频材料突破、以及产能扩张等多重利好的推动下，正迈向新一轮增长周期随着行业景气度的持续攀升，PCB产业链各环节正展现出前所未有的协同效应。在AI服务器与智能驾驶领域，高多层板、HDI板的需求呈现指数级增长，头部厂商纷纷通过技术预研和产能储备构筑竞争壁垒。例如，沪电股份近期投入15亿元建设的黄石二期工厂，专门针对112层超高层板进行产能布局；深南电路则与中科院合作开发出介电常数低于3.0的新一代高频材料，可显著提升5G基站天线的信号传输效率。
市场格局的重构也催生了新的商业模式。东山精密首创的"材料研究院+定制化产线"模式，已为特斯拉提供集成化车载电路系统解决方案，单套产品附加值提升40%以上。而行业新锐企业如景旺电子，则通过数字化改造构建柔性生产线，使其高端医疗设备用板交付周期缩短至72小时，创造了细分领域的服务新标准。这种转型升级正在形成良性循环：头部企业研发投入占比普遍突破8%，带动上游设备厂商如大族激光的精密钻孔设备性能提升5个代际。据工信部最新数据显示，今年上半年我国高端PCB产品出口单价同比上涨21.68%，而低端产品出口量下降32%，产业结构优化的"马太效应"日益凸显。可以预见，随着新能源汽车电控系统、AR/VR设备等新增长极的爆发，这种结构化发展态势将进一步深化。在全球供应链重构背景下，中国PCB产业凭借技术迭代与规模优势，正逐步从"制造中心"向"创新中心"转型。未来三年，随着AIoT设备的普及和6G研发的推进，埋嵌元件、光电共封装等前沿技术或将打开千亿级增量市场，行业格局有望迎来更深层次的变革。
今天为大家精选出四家核心潜力股，供大家参考。
第一家—鹏鼎控股
作为全球PCB行业的领军者，这家龙头企业犹如消费电子领域的"神经网络构建师"，凭借与苹果供应链的深度协同，牢牢把控着iPhone主板和摄像头模组等核心部件的PCB供应命脉。2024年，其消费电子PCB业务以超400亿元的耀眼业绩，撑起了企业总营收的八成天空。第二家—东山精密
在新能源汽车PCB（印刷电路板）领域，企业凭借技术积淀与先发优势构筑了坚实的竞争壁垒，成为全球头部车企的核心供应商。作为特斯拉、比亚迪等新能源巨擘的战略合作伙伴，公司深度参与其电池管理系统（BMS）的精密电路设计，其高可靠性车载充电器（OBC）PCB模块更以小于百万分之一的失效率通过车企严苛验证。2025年上半年财报显示，该业务板块犹如一台高效涡轮增压引擎，推动整体业绩突破增长天花板——新能源汽车PCB业务收入同比激增120%，贡献率超总营收四成，展现出强劲的发展动能。第三家—胜宏科技
国内AI服务器PCB产品满足英伟达H100、H200等高端GPU加速卡需求，2025年一季度AI算力、数据中心相关产品收入占比超40%，订单量同比增长200%。7月28日其股价涨超17%，总市值突破1500亿元，创历史新高，成为PCB板块龙头之一。随着全球AI算力竞赛进入白热化阶段，这家PCB龙头企业正迎来前所未有的发展机遇。在英伟达最新发布的B100芯片规划中，该公司已通过前期技术认证，成为国内唯一具备8层以上超高层HDI板量产能力的供应商。其独创的"铜柱阵列"技术成功将信号传输损耗降低至行业平均水平的60%，这项突破性进展直接推动了第二代硅光互联方案的商用化进程。
最后一家：值得大家多多关注！
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1、在经历前期的震荡整理后，A股市场今日呈现温和上扬态势，三大股指全线飘红。其中，上证指数犹如稳健的舵手，以0.16%的涨幅稳步前行，最终报收于关键整数关口上方；深证成指则展现出更强的上攻动能，0.58%在经历前期的震荡整理后，A股市场今日呈现温和上扬态势，三大股指全线飘红。其中，上证指数犹如稳健的舵手，以0.16%的涨幅稳步前行，最终报收于关键整数关口上方；深证成指则展现出更强的上攻动能，0.58%的涨幅彰显出中小市值个股的活跃表现；而作为市场风向标的创业板指更是一马当先，0.92%的显著涨幅凸显出成长股的投资热情正在持续升温。
值得关注的是，7.28日沪深两市合计成交金额突破1.74万亿元大关，这一亮眼数据不仅创下近期成交新高，既为指数上行提供了坚实的流动性支撑，又暗示着场外资金正加速入场布局。分时图上，早盘半小时的放量拉升与尾盘阶段的资金抢筹形成鲜明对比，犹如交响乐中强弱音符的完美配合，共同谱写着市场做多情绪渐浓的乐章。2、AI算力需求激增带动高端PCB（如服务器用高频高速板）需求，单台AI服务器PCB价值量突破5000元。，新能源汽车电子化率提升，单车PCB价值量达传统燃油车的5-6倍，政策支持加速国产替代，广州开发区对封装基板、高频高速PCB技术给予补贴。随着AI服务器与新能源汽车市场的爆发式增长，PCB产业链正迎来结构性升级机遇。在AI领域，大模型训练所需的算力集群正推动服务器PCB向超高层数、超低损耗方向迭代，头部厂商已开始量产20层以上背板，采用改性环氧树脂和液晶聚合物等新型基材，其阻抗控制精度达到±5%的行业顶尖水平。而新能源汽车的域控制器架构变革，使得毫米波雷达板、电池管理系统板等特种PCB需求激增，部分高端产品已实现18μm线宽/线距的精密加工能力。
值得注意的是，产业链上游也呈现协同创新态势。铜箔供应商开发出3μm超薄载体材料，使高频线路的趋肤效应降低12%；而设备厂商推出的脉冲电镀系统，则将孔金属化均匀性控制在95%以上。这种全链条的技术突破，正推动国产PCB在数据中心和智能汽车领域实现从"跟跑"到"并跑"的关键跨越。
3、行业研究机构最新预测显示，2024至2029年间全球PCB产业将保持稳健增长态势，年复合增长率预计达6.8%。其中2025年全球市场规模有望突破786亿美元大关，犹如一株向阳生长的科技之树正舒展其蓬勃的枝桠。值得关注的是，高端PCB产品（包括18层以上多层板、HDI板等）正面临日益扩大的供需缺口，仿佛电子工业皇冠上的明珠正闪烁着诱人的光芒。在技术迭代的浪潮推动下，行业正经历着深刻的结构性变革，犹如大浪淘沙般重塑着产业格局。被誉为"电子产品之母"的印制电路板（PCB），宛若电子世界的神经网络系统，不仅为芯片、电阻、电容等电子元器件搭建起精密的电气连接桥梁，更为其提供坚实的物理支撑。从智能手机到超级计算机，从智能汽车到航天器，几乎所有现代电子设备都离不开这个默默奉献的"幕后英雄"。它就像电子产品的骨架与血脉，支撑着信息时代的每一次脉动，在通信、计算机、人工智能、医疗等众多领域绽放着科技之光。
